Новости АСУ ТП

27.03.2013 Процессорная плата выполнена на наборе микросхем системной логики Intel B75 с поддержкой процессоров  3-го поколения Intel Core i7/i5/i3. Плата FSB-B75G поддерживает до 16 Гб оперативной памяти DDR3 1333/1600МГц. Для хранения информации на плате имеется три разъема SATA: один разъем SATA поддерживает скорость передачи 6.0Гбит/с и два разъема SATA со скоростью передачи 3.0 Гбит/с.  В сочетании с несколькими портами USB и  разъемами SATA для подключения устройств  хранения информации на плате также имеется разъем CompactFlash.

27.03.2013 Коммуникационные устройства серии DevLink® предназначены для создания интегрированных систем контроля и управления и позволяют решить комплекс вопросов связанных с организацией информационного обмена между различными системами и устройствами.

27.03.2013 Многоотраслевая компания Eaton объявила сегодня о выпуске редукционного клапана HUSUM WindEnergy, разработанного специально для ветрогенераторов. Дополнительной особенностью редукционного клапана 1 PDC5 является возможность сохранять давление в течение длительного времени без значительных утечек. Его характеристики помогут значительно улучшить энергоэффективность гидравлической системы ветрогенератора, в которой используется гидроаккумулятор для запаса энергии.

27.03.2013 Компания «Родник» и ЗАО «Нанософт» приглашают Вас бесплатно посетить конференции, посвященные выходу версии Altium Designer 2013 с технологией Vault. Первая встреча состоится 2 апреля в Ростове-на-Дону. Затем мероприятия пройдут в Краснодаре, Москве, Самаре, Красноярске и других городах.

25.03.2013 Компания ТЕХНОЛИНК приглашает принять участие в вебинаре, посвящённому программному продукту Proficy Workflow от компании GE Intelligent Platforms. На вебинаре участники смогут познакомиться с возможностями Proficy Workflow, а также узнают, как преобразование в цифровой формат стандартных операционных процедур (СОП) помогает предотвратить производственные ошибки и сократить расходы на предприятии.

22.03.2013 Компания XP Power объявила о начале выпуска 750 Вт модулей из серии fleXPower конфигурируемых многоканальных AC/DC-источников питания. Новые модули пополнят предлагаемый обширный ряд источников электропитания, выполненных по спецификациям заказчиков с выходными мощностями от 400 до 2500 Вт при возможности отгрузки образцов в кратчайшее время.

22.03.2013 Компания DFI, объявила о выпуске новой полноразмерной платы PICMG 1.3 – PIC-H61. Плата выполнена на базе набора микросхем системной логики Intel H61 и поддерживает процессоры 2-го и 3-го поколения Intel Core i3/i5/i7, выполненные по технологии 32/22nm.Кроме того, в плате PIC-H61 реализованы технологии Intel Hyper-Threading  и Intel Turbo Boost, позволяющие увеличить вычислительные возможности процессора при снижении энергопотребления.

22.03.2013 Mitsubishi Electric Corporation объявила о производстве в Японии своего юбилейного 30-тысячного элегазового выключателя напряжением свыше 72 кВ. Такие выключатели обеспечивают защиту электрооборудования путем отключения тока в случае аварий, вызываемых, например, попаданием молнии в линию электропередач.