Спецификация VPX, последовавшая за стандартом VMEbus, обеспечивает использование различных программных протоколов и, прежде всего, высокоскоростную последовательную передачу данных. Среди прочего она позволяет использовать протоколы PCI Express, RapidIO и Ethernet. В соответствии с данной спецификацией компания Schroff разработала новые объединительные платы.
Уже сейчас доступны две объединительные платы VPX 3 U. Первая — объединительная плата Full Mesh VPX на пять слотов, вторая — Single Star-Open VPX на семь слотов. Объединительные платы с другим количеством слотов или топологиями, соответствующими спецификации Open VPX (VITA 65), а также версии высотой 6 U находятся в разработке. Расстояние между слотами на объединительной плате с топологией Full Mesh (пять слотов, 3 U) составляет 0,8“ для стандартных печатных плат с воздушным охлаждением. На объединительной плате с топологией Single Star (семь слотов, 3 U) предусмотрено расстояние между слотами 1“ с дополнительными заниженными точками привинчивания для модулей CCAs (Conduction Cooled Assemblies — модули с кондуктивным охлаждением). Обе объединительные платы VPX, как и другие высокоскоростные объединительные платы от Schroff (AdvancedTCA, MicroTCA и CompactPCI), согласно конструкционным правилам рассчитаны на скорость передачи данных 10 Гбит/с по одной дифференциальной паре или 40 Гбит/с по четырем дифференциальным парам.
Объединительная плата на пять слотов оснащена соединителями Power-Bug, что позволяет устанавливать имеющиеся блоки питания Open Frame. В качестве альтернативы объединительная плата может комбинироваться с объединительной платой питания Schroff, которая обеспечивает использование вставного блока питания CompactPCI. На семислотовой объединительной плате соединители Power-Bug крепятся с помощью стопорных гаек на специальные резьбовые шпильки через дополнительные заниженные ряды крепежных отверстий.
_big.jpg'); "4(106)_small.jpg")