Компания NEXCOM анонсировала базовый модуль формата COM Express Type 6, построенный на базе набора микросхем Intel ® QM77 Express с применением семейства процессоров 3-го поколения Intel ® Core ™ - ICES 667.
Базовый модуль NEXCOM ICES 667 поддерживает семейство мобильных процессоров с разъемом rPGA 988, начиная с двухъядерного Celeron ® B810 и до четырехъядерного Core i7-3610QE. Другая отличительная особенность модуля - поддержка трех независимых дисплеев с помощью встроенного видео Intel ® HD Graphics 4000 с поддержкой DirectX 11. Кроме того, COM Express Type 6 модуль поддерживает самые современные коммуникационные технологии- USB 3.0, SATA 3.0 и PCIe 3.0.
Возможности удаленного мониторинга и управления существенно расширены за счет поддержки модулем технологии Intel® Active Management Technology 8.0 (AMT 8.0). Функции высокоскоростного сбора, надежного хранения и защиты данных обеспечиваются встроенным RAID массивом с поддержкой уровней 0/1/5/10.
С целью сокращения временных и финансовых затрат на освоение и запуск проектов на основе модуля ICES 667, компания NEXCOM предлагает разработчикам отладочную плату ICEK 667-T6. Плата позволяет по достоинству оценить и применить весь функционал COM Express Type 6 модуля. С помощью отладочной платы процесс разработки конечного продукта на базе модуля ICES 667 значительно сокращается.
Основные технические характеристики COM Express Type 6 модуля ICES 667:
- формат модуля: PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, (95мм х 125мм),
- процессор: Intel ® Core ™ 3 поколения с разъемом rPGA 988,
- чипсет: Mobile Intel ® QM77 Express (опционально возможна установка Intel ®HM76),
- оперативная память: 2 слота SO-DIMM DDR3 1333/1600MHz, максимальный объем до 16 Гб,
- видео: Intel® HD Graphics 4000 с поддержкой до 3 независимых дисплеев, разъемы: DisplayPort, HDMI, DVI, VGA, 18/24-bit LVDS,
- коммуникации: 1xPCIEx16, 7xPCIEx1, 4xUSB 3.0, 8xUSB 2.0, 2xSATA 3.0, 2xSATA 2.0, HD Audio и GbE,
- эксплуатация в температурном диапазоне -15…+60°C
Компания "Встраиваемые Системы"