DFI анонсирует процессорные модули COM HPC для LGA1700

 DFI Inc готовит к выпуску процессорные модули стандарта COM HPC для процессоров LGA1700. Модуль RPS9HC работает с 35- и 65-ваттными настольными процессорами Raptor Lake и оснащается отдельным чипом PCH. Компания выпустит сразу три модификации с PCH R680E, Q670E и H610E. Новый стандарт процессорных модулей COM HPC имеет больше линий PCI Express и использует 25-гигабитные интерфейсы для обмена с сетью, что позволят создавать на базе модулей COM HPC высокопроизводительные решения.

Модуль поддерживает установку 35 и 65 ваттных процессоров, которым определенно потребуется активное охлаждение и в даташите производитель указывает на использование кулеров. На плате модуля есть разъем для подключения питания кулера, однако нужно отметить, что судя по количеству крепежных отверстий и их расположению, стандарный кулер LGA1700 на модуль установить не получится. В даташите нет упоминания о названии совместимого кулера, но поскольку в данный момент модуль имеет статус preliminary, отсутствие данных не удивительно.

На плате модуля 4 слота для оперативной памяти DDR5 (модули SODIMM). Модификация с PCH R680 будет поддерживать память c ECC.

Для отладки аппаратных решений и программного обеспечения компания предлагает плату разработчика COM836 c 6 слотами PCI Express, тремя слотами M.2, двумя портами Ethernet, видеовыходами и портами SATA.

Схемы питания модуля поддерживают режимы работы AT и ATX. Элемент питания RTС внешний. В режиме AT требуется только источник напряжением 12 вольт, для ATX также понадобитея 5VSB.

Технические характеристики RPS9HC-H610E-BS:

• Форм-фактор: COM HPC Client
• Охлаждение, тип: Активное
• Процессор, архитектура: 13/14 Gen Raptor Lake/Raptor Lake Refresh
• Процессор, модель: Не установлен
• Разъем процессора: LGA 1700
• Chipset: Intel H610E
• Тип оперативной памяти: DDR5-5600, 4 SODIMM, до 196 Гб
• Поддерживаемые ОС: Windows 10 / 11, Linux
• Рабочая температура, град. C: 0~60
• Габаритные размеры, мм: 160 x 120