AAEON начал производство миниатюрной процессорной платы de next-TGU8 на базе процессоров семейства Tiger Lake-UP3. Размеры платы сопоставимы с размерами процессорных модулей, при этом она, в отличие от последних, уже имеет комплект собственных стандартных разъёмов для интеграции и подключения периферийных устройств.
Использование процессоров семейства Tiger Lake-UP3 делает плату весьма высокопроизводительным для своих габаритов устройством и открывает возможности для создания на её базе самых разнообразных решений, от бортовых компьютеров робототехники и транспортных средств до компактных промышленных компьютеров и шлюзов Интернета Вещей.
Плата будет выпущена в нескольких модификациях, которые станут различаться между собой моделью установленного процессора. Это будет Core i3-1115G4E, Core i5-1145G7E или Core i7-1185G7E, теплопакет которых составляет не меньше 15 Вт, что потребует при сборке установки радиатора достаточно большой площади или использования активного охлаждения. Активный кулер будет доступен у производителя, а организации пассивного охлаждения немало поспособствует размещение процессора и элементов схем питания на нижней поверхности, где их контакту с радиатором не помещают выступающие внешние разъёмы. Процессор использует оперативную память LPDDR4 3733 объемом 16 Гб, чипы которой распаяны непосредственно на плате. В качестве дисковых устройств может использоваться SATA-накопитель и M.2 SSD. Платы расширения устанавливаются в слот M.2 M2280 (при помощи специального переходника на M.2 B2242+M.2 E2230), а также могут подключаться к проприетарному разъему с сигналами шины PCIe x1.
В число внешних разъемов входят два порта Ethernet (гигабитный и 2.5-гигабитный), два гнезда шины USB 3.2, видеоинтерфейс HDMI и ввод питания. Малый размер платы заставил разработчиков вместо множества отдельных внутренних коннекторов часть интерфейсов вывести на комбо-коннекторы. К внутренним коннекторам подключаются: коннектор COM+USB+DIO, I2C+SMBus, FrontPanel, HDMI, eDP, PCIe, USB 3.2.
Плата будет выпущена в нескольких модификациях, которые станут различаться между собой моделью установленного процессора. Это будет Core i3-1115G4E, Core i5-1145G7E или Core i7-1185G7E, теплопакет которых составляет не меньше 15 Вт, что потребует при сборке установки радиатора достаточно большой площади или использования активного охлаждения. Активный кулер будет доступен у производителя, а организации пассивного охлаждения немало поспособствует размещение процессора и элементов схем питания на нижней поверхности, где их контакту с радиатором не помещают выступающие внешние разъёмы. Процессор использует оперативную память LPDDR4 3733 объемом 16 Гб, чипы которой распаяны непосредственно на плате. В качестве дисковых устройств может использоваться SATA-накопитель и M.2 SSD. Платы расширения устанавливаются в слот M.2 M2280 (при помощи специального переходника на M.2 B2242+M.2 E2230), а также могут подключаться к проприетарному разъему с сигналами шины PCIe x1.
В число внешних разъемов входят два порта Ethernet (гигабитный и 2.5-гигабитный), два гнезда шины USB 3.2, видеоинтерфейс HDMI и ввод питания. Малый размер платы заставил разработчиков вместо множества отдельных внутренних коннекторов часть интерфейсов вывести на комбо-коннекторы. К внутренним коннекторам подключаются: коннектор COM+USB+DIO, I2C+SMBus, FrontPanel, HDMI, eDP, PCIe, USB 3.2.
_big.jpg'); "2(116)_small.jpg")
