Журнал «ИСУП». (Информатизация и системы управления в промышленности)
ИТ, КИПиА, метрология, АСУ ТП, энергетика, АСКУЭ, промышленный интернет, контроллеры, экология, электротехника, автоматизации в промышленности, испытательные системы, промышленная безопасность

HYPERRAM™ 3.0 от Winbond

MACRO-GRUPP.gif16.06.2022 Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявили о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM™, представив новую модель HYPERRAM™ 3.0 с более высокой пропускной способностью.

Основные характеристики и преимущества HYPERRAM™ 3.0:
- низкое энергопотребление
- максимальная частота: 200 МГц
- скорость передачи данных: 800 МБ/с

Новые IoT-устройства выполняют не только простую межмашинную связь, а осуществляют голосовое управление или tinyML-умозаключения, поэтому им требуется более высокая производительность памяти. Семейство HYPERRAM идеально подходит для маломощных IoT-приложений, таких как носимые устройства, приборные панели в автомобильных приложениях, информационно-развлекательные и телематические системы, промышленные системы машинного зрения, дисплеи HMI и коммуникационные модули.

HYPERRAM 3.0 — это новое поколение, способное работать под управлением того же сигнала команды/адреса и аналогичного формата шины данных с увеличенной пропускной способностью и той же мощностью в режиме ожидания при незначительном изменении выводов. Первым представителем семейства HYPERRAM 3.0 станет 256 Мб устройство в корпусе KGD, WLCSP, которое может быть реализовано на уровне компонентов, модулей или печатных плат в зависимости от типа конечного продукта.

Компания Макро Групп является официальным партнёром Winbond в России.

Для получения дополнительной информации, технической поддержки и заказа образцов напишите нам по адресу электронной почты через форму на сайте или позвоните нам по телефону 8 (800) 333-06-05, доб. 775.

Линейка продуктов HYPERRAM предлагает компактные альтернативы традиционной псевдо-SRAM и хорошо подходит для приложений IoT с низким энергопотреблением и ограниченным пространством, которым требуется внешняя оперативная память вне кристалла. HYPERRAM 3.0 работает на максимальной частоте 200 МГц при рабочем напряжении 1,8 В, что аналогично HYPERRAM 2.0 и OCTAL xSPI RAM, но с увеличенной скоростью передачи данных 800 МБ/с – вдвое больше, чем ранее. Новое поколение HYPERRAM работает через расширенный интерфейс ввода-вывода HyperBus™ с 22 контактами.
Компания "Макро Групп"

Реклама. ООО «НПО РИЗУР»   ИНН 6234114269  LjN8KASZz

Реклама. ООО «НПО РИЗУР»   ИНН 6234114269  LjN8KASZz